公司已获得证书专利数量达478项，涵盖发明、实用新型和外观设计三大类型，彰显深厚技术积累。

其中发明33项，实用新型103项，外观设计342项，全面覆盖技术创新、实用功能与外观设计领域。

目前有47项专利正在申请中，包括发明11项、实用新型16项、外观20项，持续强化技术竞争力。

采用电芯、BMS、电池包一体化设计，实现96.8%的空间利用率，具备高密度比、高安全性、高性能、低成本的特点。

相较于其他品牌85%的空间利用率，CBPITM封装技术有效解决了传统构造空间利用率低、组装复杂、容量小、成本高的问题。

通过一体化设计，产品一致性强、稳定性高、安全系数高、成本低，为光、电领域产品提供可靠技术支撑。